Effect of Electrolytic Polishing on Nanoindentation Test Results of Materials Containing Pearlite Structure
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摘要:
将含珠光体组织的HRB600热轧带肋高强钢筋在不同体积分数（20%,10%）高氯酸乙醇电解液和电解电压（20,15 V）下进行电解抛光,再进行纳米压痕测试,研究了电解抛光条件对纳米压痕测试结果的影响。结果表明：电解抛光后钢筋中的珠光体组织呈深黑褐色,铁素体组织呈白色,当电解液中高氯酸的体积分数为20%、电解电压为20 V时,两者的衬度差异较大,电解腐蚀程度较大,珠光体中渗碳体和铁素体的平均高度差较大,即表面粗糙度较大；较大的表面粗糙度导致纳米压痕载荷-位移曲线出现平台,纳米压痕测试失真。推荐电解抛光条件为电解液中高氯酸体积分数为10%,电解电压为15 V,电流为3 A,电解时间为6 s,温度为室温。
Abstract:Electrolytic polishing of HRB600 hot rolled ribbed high-strength steel bar containing pearlitic structure was carried out in perchloric acid ethanol electrolytes containing different volume fractions (20%, 10%) of perchloric acid at different electrolytic voltages (20,15 V), and then nanoindentation test was carried out. The effect of electrolytic polishing conditions on the results of nanoindentation test was studied. The results show that the pearlite structure in steel bar after electrolytic polishing was dark brown and the ferrite structure was white. When the volume fraction of perchloric acid in the electrolyte was 20% and the electrolytic voltage was 20 V, the contrast difference between the two structures was relatively large, and the electrolytic corrosion degree was relatively large. Meanwhile, the average height difference between the cementation and ferrite in the pearlite was relatively large, that was, the surface roughness was large. The large surface roughness resulted in a plateau in the nanoindentation load-displacement curve, leading to distortion in the nanoindentation test. The recommended electrolytic polishing conditions were as follows: the volume fraction of perchloric acid in electrolyte was 10%, the electrolytic voltage was 15 V, the current was 3 A, the electrolytic time was 6 s, and the temperature was room temperature.
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Keywords:
- pearlite /
- electrolytic polishing /
- nanoindentation /
- electrolytic corrosion
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0. 引言
氧化锆增韧氧化铝（zirconia toughened alumina,ZTA）陶瓷不仅具有氧化铝陶瓷高硬度、耐磨损、耐腐蚀的优点,同时还具备较高的韧性,被广泛应用于医疗（陶瓷髋关节）、航空航天、电子等各大领域[1]。陶瓷的制备工艺一般都包括粉料成型和高温烧结过程,其中成型工艺是连接陶瓷粉料与陶瓷烧结制品之间的桥梁,具有至关重要的作用。凝胶注模成型工艺是由OMATETE等[2-3]开发的一种陶瓷近净成型工艺,该工艺制备的陶瓷素坯结构均匀性好,强度高,高温烧结后产品的机械加工量少,加工成本低[4-5]。但是,凝胶注模成型素坯的可靠性较低,阻碍了该成型工艺的工业化应用。对于陶瓷而言,内部存在气孔缺陷是致命的,会严重影响陶瓷材料的力学性能和可靠性。凝胶注模成型时制备出低黏度高固相含量的陶瓷浆料是减少陶瓷内部气孔缺陷的关键所在。王琦等[6]采用高固相含量低黏度的氧化铝浆料进行凝胶注模成型,烧结后的陶瓷试样具有优异的力学性能。陶瓷浆料的流变性主要与固相含量、pH、分散剂添加量等有关[7-12],目前关于高固相含量低黏度ZTA陶瓷浆料制备及凝胶注模成型的研究较少。为此,作者配制了氧化锆质量分数分别为25.0%,27.5%,30.0%的氧化锆和氧化铝混合粉并制备成固相质量分数在45%~57%的ZTA陶瓷浆料,研究了浆料pH、分散剂聚丙烯酸铵含量对浆料流变性能以及凝胶注模成型并烧结所得ZTA陶瓷显微组织和力学性能的影响,以期为凝胶注模制备ZTA陶瓷的生产应用提供参考。
1. 试样制备与试验方法
试验原料：氧化铝粉末,平均粒径为0.38μm,纯度不低于99.99%,由山东煜鼎新材料有限公司提供；钇稳定氧化锆粉末,中位粒径约为0.5μm,纯度不低于99%,由广东东方锆业科技股份有限公司提供；聚丙烯酸铵（PAA-NH4）,化学纯,由爱森絮凝剂有限公司提供；丙烯酰胺（AM）、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺（MBAM）、过硫酸铵（APS）、N,N,N',N'-四甲基乙二胺（TEMED）,均为化学纯,由上海国药集团化学试剂有限公司提供。
将AM、MBAM添加到去离子水（三者质量比为0.1∶0.01∶1）中,充分搅拌溶解,其间添加不同质量分数（0.2%~0.4%）的分散剂PAA-NH4和pH调节剂（盐酸、氢氧化钠）,得到不同pH（1~12）的预混液。按照氧化锆质量分数分别为25.0%,27.5%,30.0%称取钇稳定氧化锆粉末和氧化铝粉末,按照固相含量（体积分数）分别为45%,50%,55%,57%计算并加入预混液,置于XQM-4型立式行星球磨机中进行球磨,磨球为氮化硅球,球料质量比为1∶1,主轴转速为350 r·min-1,球磨时间为3 h,最终得到ZTA陶瓷浆料。
采用Zetasizer Nano S90型Zeta电位测试仪测试浆料的Zeta电位。采用NDJ-5（8）S型旋转式数字显示黏度计测试浆料黏度。根据Zeta电位和黏度的大小确定较佳的分散剂加入量和浆料pH。在较佳分散剂添加量和浆料pH下制备氧化锆质量分数分别为25.0%,27.5%,30.0%,固相体积分数为45%~55%的ZTA陶瓷浆料各500 mL,采用ZKT-6020型真空除泡机除去浆料中的气泡,在浆料中加入1 mL引发剂APS和0.5 mL催化剂TEMED后,倒入模具,在烘箱中进行60 ℃×30 min的注模成型。采用MUCH-5420型湿式等静压机进行冷等静压除去陶瓷素坯中的残余气孔,将素坯置于SX-45-16型硅钼棒高温电炉中进行常压烧结,烧结制度见图1,常温冷却得到ZTA陶瓷。采用VEGA3 SBU型扫描电子显微镜（SEM）观察陶瓷微观形貌。根据GB/T 4740-1999,制取尺寸为3.0 mm×4.0 mm×36 mm的弯曲试样,采用WE-100型液压式万能试验机测试抗弯强度,下压速度为0.5 mm·min-1,跨距长度为30 mm。根据ASTM F2094/F2094M-18,采用FALCON 600型维氏硬度计测试断裂韧度。采用阿基米德法测试密度,并计算得到相对密度。
2. 试验结果与讨论
2.1 浆料Zeta电位
Zeta电位的大小反映的是浆料的流变性能,其绝对值越大,浆料中颗粒间的静电排斥力越大,浆料的分散性越好,黏度越低,即浆料的稳定性越好[13-16]。由图2可见：当固相含量为55%、氧化锆质量分数为27.5%、分散剂质量分数为0.33%时,在酸性条件下ZTA陶瓷浆料的Zeta电位绝对值随pH的增大而减小,当pH约为7.2时Zeta电位降为0；在碱性条件下,Zeta电位绝对值随着pH的增大先增加后减小,当pH约为9时达到最大。对比可知,在强酸性条件下浆料的Zeta电位绝对值高于碱性条件下；然而,在试验过程中发现,添加PAA-NH4后再加入盐酸调节pH时,少量盐酸的加入对浆料pH影响小,其pH维持在7左右,过量时盐酸则会与氧化铝粉末反应生成盐溶液,影响浆料性能。综合以上因素认为,ZTA陶瓷浆料的pH取9最佳,此时浆料的Zeta电位绝对值较高,约为18 mV,浆料稳定,具有较好的流变性能。
2.2 浆料黏度
由图3可见：当固相体积分数为55%、pH为9时,随着分散剂PAA-NH4添加量增加,不同氧化锆含量的陶瓷浆料的黏度均呈现先减小后增大的变化趋势,这与文献[17]结果相符；当氧化锆质量分数分别为25.0%,27.5%时,分散剂的最佳添加量（质量分数,下同）为0.30%~0.33%,此时陶瓷浆料的黏度最小,流变性能最好。PAA-NH4分散机制为静电-空间位阻双机制分散,当添加量较小时,分散剂无法完全包覆颗粒,导致颗粒之间的位阻作用以及静电斥力较小,颗粒分散不均匀,因此浆料黏度较大；添加适量时,分散剂在颗粒表面形成饱和吸附,使得颗粒分散均匀；当添加量过多时,颗粒表面电荷密度过高,使得颗粒双电子层厚度受到压缩,导致浆料黏度增大[18],并且由于分散剂为高分子药剂,过量时会在颗粒表面形成桥连,导致颗粒团聚[19]。此外,由图3还可以看出,氧化锆质量分数也会影响陶瓷浆料的黏度。这说明氧化铝与氧化锆颗粒表面性质存在一定的差异。
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图 3 不同氧化锆含量陶瓷浆料的黏度随分散剂添加量的变化曲线Figure 3. Viscosity vs dispersant addition curves of ceramic slurries containing different amounts of zirconia由图4可见：当固相含量为55%、氧化锆质量分数为27.5%、分散剂质量分数为0.33%时,随着pH增大,陶瓷浆料的黏度呈现先减小后增大的趋势,在pH为9时最小,为331 mPa·s,在pH大于10后迅速增大。当pH在7~12时,陶瓷浆料的黏度随pH的变化趋势与Zeta电位基本一致。随着pH增大,浆料中吸附在颗粒表面的氢氧根离子数量增多,颗粒表面的双电子层厚度增加,颗粒间排斥力增大,有利于颗粒分散；但当pH过高时电解质浓度过大,由于电负性相同使得颗粒表面的双电子层结构受到压缩,排斥力减小,颗粒易发生团聚导致黏度增大[20-22]。
由图5可见：当氧化锆质量分数为27.5%、分散剂质量分数为0.33%、pH为9时,陶瓷浆料的黏度随固相含量增加而增大。当固相含量为57%时,陶瓷浆料黏度大于1 000 mPa·s,流动性较差,但仍可进行水基凝胶注模成型；当固相含量低于50%时,陶瓷浆料的黏度低于100 mPa·s,流动性非常好。根据Woodcock公式[23],当固相含量提高时,浆料中颗粒间的距离会减小；颗粒间距离的减小会导致其双电子层结构压缩,从而增大浆料的黏度[24]。此外,固相含量的减小会降低烧结后ZTA陶瓷的力学性能[25-26]。综合考虑上述因素,制备的ZTA陶瓷浆料最佳的固相含量在50%~57%。
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图 5 陶瓷浆料的黏度随固相含量的变化曲线Figure 5. Viscosity vs solid phase content curve of ceramic slurry2.3 烧结陶瓷的微观形貌及力学性能
综上可知：当pH为9、分散剂的质量分数为0.3%时,ZTA陶瓷浆料的Zeta电位绝对值较高,黏度最小。因此,在该条件下制备氧化锆质量分数分别为25.0%,27.5%,30.0%的ZTA陶瓷并进行微观形貌观察和力学性能检测。
由图6可以看出：当氧化锆质量分数为25.0%,30.0%时,ZTA陶瓷中的亮白色氧化锆颗粒发生团聚,分散性较差,当氧化锆质量分数为27.5%时,氧化锆颗粒在氧化铝基体中分散均匀。因此,取氧化锆质量分数为27.5%的陶瓷进行性能分析。
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图 6 不同氧化锆质量分数ZTA陶瓷的SEM形貌(固相含量55%)Figure 6. SEM morphology of ZTA ceramics containing different mass fractions of zirconia (solid phase content of 55%)由表1可知,当氧化锆质量分数为27.5%时,固相含量不同的3组ZTA陶瓷试样的相对密度都达到了98%以上,抗弯强度在800 MPa以上,断裂韧度最高可达8.7 MPa·m1/2。相同工艺制备的单一氧化铝陶瓷的断裂韧度仅有5 MPa·m1/2,对比认为氧化锆颗粒分散在氧化铝基体中起到了良好的增韧作用[22]。当固相含量较高时,试样的力学性能和相对密度得到一定的提升,这是因为高固相含量在一定程度上使得试样中在冷等静压时未消除的闭气孔得到了清除。
表 1 不同固相含量ZTA陶瓷的相对密度和力学性能Table 1. Relative density and mechanical properties of ZTA ceramics with different solid phase content氧化锆质量分数/% 固相含量/% 是否进行冷等静压 相对密度/% 抗弯强度/MPa 断裂韧度/（MPa·m1/2） 27.5 45 是 99.85 812 8.5 55 否 99.04 803 8.7 55 是 99.87 815 8.6 3. 结论
（1）当pH在7~12时,氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷浆料的Zeta电位和黏度均随pH的增大先减小后增加,且当pH达到9时Zeta电位绝对值达到最大,黏度最小,说明此时陶瓷浆料最为稳定。随着分散剂添加量增加,浆料黏度先减小后增大。随着固相含量增加,浆料黏度增大。
（2）在pH为9、分散剂质量分数为0.3%条件下,制备的高固相含量（体积分数为45%~55%）ZTA陶瓷浆料具有良好流动性和较低黏度；将该条件下制备的浆料经水基凝胶注模成型并烧结后,当固相含量较高时,所得ZTA陶瓷的相对密度、抗弯强度和断裂韧度均较高。
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图 1 不同高氯酸体积分数电解液和电解电压下电解抛光后试样的显微组织
Figure 1. Microstructures of samples after electrolytic polishing in electrolytes containing different volume fractions of perchloric acid at different electrolytic voltages
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图 2 电解液中高氯酸体积分数为10%和电压为15 V下电解抛光后珠光体的AFM形貌和直线所示位置的高度剖面图
Figure 2. AFM morphology (a-b) and height profile at line position (c) of pearlite after electrolytic polishing in electrolyte containing 10 vol% perchloric acid at electrolytic voltage of 15 V: (a) two-dimensional morphology and (b) three-dimensional morphology
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图 3 不同高氯酸体积分数电解液和电解电压下电解抛光后珠光体和铁素体的载荷-位移曲线
Figure 3. Load-displacement curves of pearlite (a,c) and ferrite (b,d) after electrolytic polishing in electrolytes containing different volume fractions of perchloric acid at different electrolytic voltages
表 1 不同高氯酸体积分数电解液和电解电压下电解抛光后珠光体的表面粗糙度
Table 1 Surface roughness of pearlite after electrolytic polishing in electrolytes containing different volume fractions of perchloric acid at different electrolytic voltages
高氯酸体积分数/% 电解电压/V 渗碳体与铁素体平均高度差/nm 表面粗糙度/nm 20 20 76.455 56 20.1 20 15 67.572 73 19.7 10 20 56.720 00 17.1 10 15 28.261 11 12.6 
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表 2 不同高氯酸体积分数电解液和电解电压下电解抛光后珠光体和铁素体的纳米压痕测试结果
Table 2 Nanoindentation test results of pearlite and ferrite after electrolytic polishing in electrolytes containing different volume fractions of perchloric acid at different electrolytic voltage
高氯酸体积分数/% 电解电压/V 组织 纳米硬度/GPa 弹性模量/GPa 折合模量/GPa 加载段曲率 硬化指数 屈服强度/MPa 20 20 珠光体 1.779 174.17 162.94 3.64×1010 0.294 4 156.84 铁素体 3.028 238.89 212.27 7.39×1010 0.242 8 445.04 10 15 珠光体 4.278 238.64 212.09 1.02×1011 0.184 6 856.50 铁素体 3.161 215.79 195.24 7.86×1010 0.230 3 514.31
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