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Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响

邱玉洁, 牛济泰, 杨环宇, 木二珍

邱玉洁, 牛济泰, 杨环宇, 木二珍. Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响[J]. 机械工程材料, 2024, 48(11): 103-110. DOI: 10.11973/jxgccl230373
引用本文: 邱玉洁, 牛济泰, 杨环宇, 木二珍. Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响[J]. 机械工程材料, 2024, 48(11): 103-110. DOI: 10.11973/jxgccl230373
QIU Yujie, NIU Jitai, YANG Huanyu, MU Erzhen. Effect of Al-Si-Cu-Ni Brazing Alloy Composition and Brazing Temperature on Properties of High Silica Aluminum Alloy/Kovar Alloy Brazed Joints[J]. Materials and Mechanical Engineering, 2024, 48(11): 103-110. DOI: 10.11973/jxgccl230373
Citation: QIU Yujie, NIU Jitai, YANG Huanyu, MU Erzhen. Effect of Al-Si-Cu-Ni Brazing Alloy Composition and Brazing Temperature on Properties of High Silica Aluminum Alloy/Kovar Alloy Brazed Joints[J]. Materials and Mechanical Engineering, 2024, 48(11): 103-110. DOI: 10.11973/jxgccl230373

Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响

基金项目: 

河南省高等学校重点科研项目计划 22B470005

详细信息
    作者简介:

    邱玉洁(1998—),女,河南新乡人,硕士研究生

    导师:牛济泰教授;木二珍讲师

    导师:牛济泰教授;木二珍讲师

  • 中图分类号: TG454

Effect of Al-Si-Cu-Ni Brazing Alloy Composition and Brazing Temperature on Properties of High Silica Aluminum Alloy/Kovar Alloy Brazed Joints

  • 摘要:

    采用甩带工艺制备Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%)箔状钎料,研究了镍含量对钎料组织和性能的影响;利用性能最好的钎料对CE11高硅铝合金和4J29可伐合金进行真空钎焊,分析了钎焊温度(560~600 ℃)对接头组织、抗剪强度及气密性的影响。结果表明:随着镍含量的增加,钎料的液/固相线变化较小,熔化温度区间较稳定,铸态钎料局部共晶组织增多,柱状晶变粗大,断裂应变和接头的抗剪强度均先升高后降低;当镍质量分数为2.0%时,钎料的熔化温度区间最小,熔点最低,组织均匀,共晶相较多且弥散分布,钎料的韧性和焊接性能最好。当钎焊温度低于570 ℃时,Al-7.5Si-23Cu-2.0Ni钎料熔化不完全,与母材结合较差;当钎焊温度高于570 ℃时,钎料与母材间的元素互扩散剧烈,造成硅相聚集,焊缝中出现裂纹。随着钎焊温度的升高,接头的抗剪强度先升后降,焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为570 ℃,此时焊缝与两侧母材结合紧密,元素扩散均匀,接头的抗剪强度最大,气密性最好。

    Abstract:

    Al-7.5Si-23Cu-xNi (x = 0, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, mass fraction/%) foil brazing alloys were prepared by melt spinning technology. The effect of Ni content on the microstructure and properties the brazing alloy was analyzed. Vacuum brazing was conducted on CE11 high silicon aluminum alloy and 4J29 Kovar alloy by using the brazing alloy with the best properties, and the effect of brazing temperature (560–600 ℃) on the microstructure, shear strength and air tightness of the joint was discussed. The results show that with the increase of Ni content, the change of liquid/solid phase lines of the brazing alloy was small, the fusion temperature zone was stable, the local eutectic structure of the as-cast brazing alloy increased, and the columnar crystals became coarse. With the increase of Ni content, the fracture strain of the as-cast brazing alloy and the shear strength of the joint first increased and then decreased. When the Ni mass fraction was 2.0%, the brazing alloy had the smallest fusion temperature zone, the lowest melting point, uniform microstructures, more diffusely distributed eutectic phases, and the best toughness and welding performance. When the brazing temperature was lower than 570 ℃, the Al-7.5Si-23Cu-2.0Ni brazing alloy could not melt completely and the combination with base metal was poor. When the brazing temperature was higher than 570 ℃, the element diffusion between the brazing alloy and the base metal was intense, resulting in silicon phase aggregation, and cracks appeared in the weld. With the increase of brazing temperature, the shear strength of the joint first increased and then decreased, and the leakage after welding first decreased and then increased. The best brazing temperature was 570 ℃, at this time the weld was tightly combined with the base metals on both sides, the elements diffused uniformly, and the joint had the largest shear strength and the best air tightness.

  • 航空航天用微波组件正朝着大功率、轻量化、更优性能和更高可靠性的方向发展,因此对组件框架、壳体等封装材料的性能提出了更高的要求[1-3]。传统、单一的材料已经很难满足新一代发送与接收(T/R)模块封装件所需的综合性能要求[4]。可伐合金是常用的电子封装材料,具有优异的焊接性和机械加工性,且热膨胀系数低,玻璃附着性良好[5],但存在着热导率低、密度高、刚度低等缺点,严重阻碍了其发展。高硅铝合金具有密度小、强度和刚度高、易于加工、热膨胀系数高与微波组件内部的芯片和基板匹配性好、散热性能良好等优点,可以满足航空航天微波组件封装的需要[6-7],但也存在热导率高、脆性大等问题。如将可伐合金与高硅铝合金结合在一起,用高硅铝合金替代可伐合金作为封装壳体,盖板仍使用可伐合金,可以很好地利用二者的优势,克服二者不足。然而高硅铝合金主要构成元素为铝和硅,可伐合金的主要成分是铁、钴、镍,2种材料的物理和化学性质差别较大,这使得钎焊过程中液态钎料与两侧母材的界面反应不尽相同,连接较为困难[8-9]

    获得异种材料高质量钎焊接头的方法包括添加中间层[10]、钎缝复合化[11]、母材表面改性[12-13]、钎料活性元素优选[14]等。铝合金与可伐合金的连接本质是铝与铁的连接[15],适合采用钎料活性元素优选的方法来提高二者钎焊接头的质量。铝合金与可伐合金连接时较适合的钎料主要为Al-Si-Cu系钎料,在该体系中,高硅铝合金母材的主元素是铝元素,有利于钎料与母材的元素相互扩散;硅元素可以降低钎料的热膨胀系数,从而降低接头应力;铜元素的扩散能力较强,有利于冶金结合,但铜含量的增加会导致钎料脆性增大。镍和铜的晶体结构相似,2种元素可以无限固溶形成连续固溶体,用镍元素取代部分铜元素,可以减少Al2Cu脆性金属化合物的生成,提高钎料的韧性和耐腐蚀性能[16]。然而目前,少见有关Al-Si-Cu-Ni钎料钎焊高硅铝合金和可伐合金的报道,为此,作者以不同镍含量的Al-Si-Cu-Ni合金为钎料,研究了镍含量对合金钎料组织和性能以及钎焊高硅铝合金/可伐合金接头力学性能的影响,确定最佳镍含量,并分析了钎焊温度对采用最佳成分钎料钎焊接头组织和抗剪强度的影响。

    母材为喷射沉积法制备的硅质量分数为50%的CE11高硅铝合金板(长沙博朗思达提供)和4J29可伐合金板(沧州科威电子公司提供),化学成分如表1所示。钎料采用快速凝固法制备而成,名义成分为Al-7.5Si-23Cu-xNi(x取0,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,质量分数/%),原料为Al-20Si合金(纯度99.95%)、铝(纯度99.99%)、铜(纯度99.99%)、镍(纯度99.99%)。按名义成分配料,使用CXZG-1型真空感应炉将原料熔炼获得铸态钎料,再以25 A·min−1的速率将加热电流增加至75 A,对铸态钎料加热8~10 min后,采用NMS-II型氩气保护甩带机制备成宽度为25 mm、厚度为30~80 μm的箔状钎料。将铸态钎料打磨、抛光后,用体积分数25%的HNO3溶液腐蚀40 s,采用OLYMPUS光学显微镜观察显微组织,采用能谱仪(EDS)进行微区成分分析。使用STA449C型同步热分析仪在高纯氩气下对箔状钎料进行差示扫描量热分析,加热速率为10 ℃·min−1。采用Luborsky平行板压弯法[18]对箔状钎料进行脆韧性测试:将箔状钎料放在2个相互平行的压板之间,缓慢匀速移动一侧的压板,缩小两板间距离直至钎料折断。通过断裂应变的大小来判断脆韧性,断裂应变越大,韧性越好,若断裂应变为0,表示材料呈脆性,韧性差。断裂应变的计算公式为

    εf=t/(d-t) (1)

    式中:εf为断裂应变;t为箔状钎料厚度;d为钎料折断时两压板间距离。

    将母材切割成尺寸为20 mm×10 mm×2 mm的待焊试样,用400#、600#、800#、1000#砂纸逐级打磨母材,用1000#砂纸对箔状钎料轻微打磨去除氧化膜。将打磨干净的母材及钎料放置于乙醇和丙酮的混合溶液中,超声清洗20 min,超声清洗3次[17]。将母材和钎料进行搭接,搭接长度为6~8 mm,用夹具固定后放入OTL1200型真空管式炉中进行焊接试验,真空度约为1×10−3 Pa,焊接温度分别为560,570,580,590,600 ℃(超过600 ℃高硅铝合金会出现渗铝现象,破坏其结构),保温时间为30 min,随炉冷却。

    表  1  CE11高硅铝合金和4J29可伐合金的化学成分
    Table  1.  Chemical composition of CE11 high silicon alumimum alloy and 4J29 Kavor alloy
    合金质量分数/%
    CoNiMnSiMoCuCrFeMgZnAl
    可伐合金16.80~17.8028.50~29.500.500.300.200.200.20
    高硅铝合金1.36501.650.270.91
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    在钎焊接头中部截取金相试样,采用OLYMPUS倒置式光学显微镜和Philips Quanta 200型扫描电镜(SEM)观察接头的显微组织,并用SEM附带的EDS进行元素面扫描。使用CMT5105型万能拉伸试验机测试钎焊接头的抗剪强度,载荷为20 kN,剪切速度为0.1 mm·min−1。按照GJB 548B—2005,在待焊高硅铝合金表面加工出直径为2 mm的通孔,随后与未打孔的可伐合金通过箔状钎料进行焊接,然后用ZQJ-530型氦质谱检漏仪测试接头的气密性。

    表2可知,镍含量的变化对箔状钎料的液/固相线温度影响较小,钎料的熔化温度区间较稳定。根据焊接钎料的选用原则,应选择熔化温度区间尽量小,熔点相对较低的钎料,这样有利于焊接中钎料的润湿和铺展。当镍质量分数为2.0%时,箔状钎料的熔化温度区间最小,熔点最低。

    表  2  不同镍质量分数钎料的液/固相线温度和熔化温度区间
    Table  2.  Liquid/solid phase line temperatures and fusion temperature zone of brazing alloys with different Ni mass fractions
    镍质量分数/%固相线温度/℃液相线温度/℃熔化温度区间/℃
    0519.5532.813.3
    0.5519.1537.218.1
    1.0519.7533.313.6
    1.5518.8532.513.7
    2.0519.7532.312.6
    2.5519.3533.414.1
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    图1可见:不同镍含量铸态钎料的显微组织主要由浅白色α-Al基体、深灰色块状初生硅相以及浅灰色树枝状和柱状共晶相组成。随着镍含量的增加,局部共晶组织增多,柱状晶变粗大。当镍质量分数为2.0%时,铸态钎料组织均匀,共晶相弥散分布。钎料中镍的添加可有效降低钎料的表面张力,促进钎料的润湿铺展[19],有利于焊接性能的提高。当镍质量分数为2.5%时,初生硅相发生聚集,组织分布不均匀。

    图  1  不同镍质量分数铸态钎料的显微组织
    Figure  1.  Microstructures of as-cast brazing alloys with different Ni mass fractions

    图2结合表3可以看出:铸态钎料黑色区域(位置A、位置C)的主要成分为铝,为α-Al基体相,基体相中固溶较高含量铜元素(位置C);柱状组织(位置B)中镍、铝、铜含量较高,推测为Al6Cu3Ni金属间化合物,树枝状组织(位置D)中铜含量很高,推测为Al2Cu相。

    图  2  镍质量分数1.0%铸态钎料的SEM形貌
    Figure  2.  SEM morphology of as-cast brazing alloy with Ni mass fraction of 1.0%
    位置原子分数/%
    AlSiCuNi
    A92.94.42.50.2
    B60.10.228.910.8
    C79.21.418.80.6
    D65.91.531.51.1
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    图3可以看出,添加镍后,Al-Si-Cu系钎料的断裂应变增大,且随着镍含量的增加,断裂应变先升高后降低,当镍质量分数为2.0%时,箔状钎料的断裂应变最大,为30.6×10−3,此时钎料的韧性最好。镍易与铝形成Al3Ni、Al3CuNi、Al6Cu3Ni等化合物,减少脆性相Al2Cu的生成,因此添加镍后箔状钎料的韧性提高[20]。当镍质量分数超过2.0%时,含镍的金属间化合物Al6Cu3Ni和初生硅相会发生部分聚集,造成内部应力集中[21],从而使箔状钎料的韧性下降。

    图  3  箔状钎料的断裂应变随镍质量分数的变化曲线
    Figure  3.  Fracture strain vs Ni mass fraction curve of foil brazing alloys

    图4可见,钎焊温度580 ℃下接头的抗剪强度随钎料中镍含量的增加呈先升高后降低的趋势。使用未添加镍(镍质量分数为0)钎料得到的接头的抗剪强度最低,为52.70 MPa,这是由于此时钎料的韧性较差,组织中的Al2Cu相较多[21];随着钎料中镍含量的增加,镍与铜和铝反应形成Al3CuNi,Al6Cu3Ni等化合物,减少了Al2Cu脆性金属化合物的生成,同时钎料的组织更加细化,因此接头的抗剪强度增大;当钎料中镍质量分数为2.0%时,抗剪强度最高,为67.25 MPa,但继续增加钎料中镍质量分数时,钎料组织分布不均匀,初生硅相聚集,接头抗剪强度迅速降低。综上,当镍质量分数为2.0%时,钎料具有最优的熔化特性、显微组织、韧性和焊接性能,因此后续用镍质量分数为2.0%钎料对高硅铝合金与可伐合金进行焊接,研究钎焊温度对接头组织和性能的影响。

    图  4  钎焊接头的抗剪强度随钎料中镍质量分数的变化曲线(钎焊温度580 ℃)
    Figure  4.  Curve of shear strength of brazed joints vs Ni mass fraction in brazing alloy (brazing temperature of 580 ℃)

    图5可以看出:当钎焊温度为560 ℃时,焊缝与母材界面明显,该温度下钎焊时钎料活性较低,与母材相互作用较弱,只有少量的钎料扩散到母材,大部分钎料仍处于焊缝中;升高温度可以促进元素扩散[22],当钎焊温度为570 ℃时,钎料熔化完全且充分润湿2种母材,焊缝与母材间未见清晰的界面,同时界面处无孔洞、夹渣等缺陷;继续升高钎焊温度到580,590 ℃时,钎料元素继续向母材中扩散,母材部分熔化,母材中的硅元素向焊缝扩散,在焊缝一侧聚集,对焊缝产生破坏作用,同时焊缝中的脆性相Al2Cu增多,对接头性能产生不利影响[23];当钎焊温度升高到600 ℃时,钎料与母材间的元素扩散加剧,高硅铝合金中硅向近焊缝处扩散并偏聚,液态钎料流动性过高,在压力的作用下溢出,焊缝中出现裂纹。裂纹的形成可能是由于过高的温度导致焊缝处的材料膨胀,其横向受到夹具压应力作用,而纵向是无拘束状态,从而在自身拉应力的作用下产生微裂纹[24]

    图  5  不同钎焊温度下接头的显微组织
    Figure  5.  Microstructures of joints under different brazing temperatures

    图6可以看出,当钎焊温度为570 ℃时,焊缝与两侧母材界面处结合紧密,钎料与两侧母材之间发生了元素互扩散。铝元素主要分布在高硅铝合金母材及焊缝中,未向可伐合金母材中扩散;硅元素主要分布在高硅铝合金母材中;钎料中的铜元素具有较强的扩散能力,均匀分布于整个焊缝,并向高硅铝合金和可伐合金母材扩散;可伐合金的主要元素铁、镍、钴元素在钎料层中均匀扩散,在焊缝中与其他元素相互作用生成化合物或固溶体。

    图  6  570 ℃钎焊温度下接头的元素面扫描区域和结果
    Figure  6.  Elemental surface scanning area (a) and results (b–g) of joint under brazing temperature of 570 ℃

    图7可见,随着钎焊温度的升高,钎焊接头的抗剪强度先升后降,钎焊温度为570 ℃下的接头抗剪强度最大,为69.48 MPa。当钎焊温度为570 ℃时,钎料与两侧母材结合紧密,元素充分扩散,因此接头抗剪强度最高;钎焊温度高于570 ℃会导致硅扩散加剧而在焊缝一侧聚集,从而影响接头强度,并且当钎焊温度为600 ℃时,液态钎料流动性过高,与母材间的反应剧烈,同时焊缝中出现裂纹缺陷,导致抗剪强度最低。

    图  7  接头的抗剪强度随钎焊温度的变化曲线
    Figure  7.  Shear strength vs brazing temperature curve of joint

    表4可见,随着钎焊温度升高,接头的焊后泄漏率呈先降低后升高的趋势,钎焊温度为570 ℃下的接头气密性最好,焊后泄漏率为10−10 Pa·m3·s−1,且在一周后重复测试气密性未发生变化。钎焊温度570,580 ℃下的焊后泄漏率和一周后泄漏率均在1.0×10−8 Pa·m3·s−1以下,气密性合格。较低温度钎焊时,钎料的流动性及其与母材的结合性能较差,气密性较差;较高温度钎焊后接头处出现硅的聚集,甚至会产生裂纹等缺陷,从而影响钎焊接头的气密性。

    表  4  不同钎焊温度下接头的气密性试验结果
    Table  4.  Air tightness test results of joint under different brazing temperatures
    钎焊温度/℃焊后泄漏率/(Pa·m3·s−1一周后泄漏率/(Pa·m3·s−1
    56010−810−7
    57010−1010−10
    58010−910−9
    59010−810−7
    60010−710−7
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    (1)镍含量的变化对Al-Si-Cu-Ni钎料液/固相线影响较小,熔化温度区间较稳定,均在12~18 ℃范围;随着镍含量的增加,铸态钎料局部共晶组织增多,柱状晶变粗大,断裂应变和接头的抗剪强度均先升高后降低。当镍质量分数为2.0%时,钎料的熔化温度区间最小,熔点最低,组织均匀,共晶相弥散分布,钎料的韧性和焊接性能最好。

    (2)在钎料中镍质量分数为2.0%条件下,当钎焊温度较低时,钎料熔化不完全,焊缝与母材结合较差;钎焊温度为570 ℃时,钎料与母材之间元素扩散均匀,焊缝与母材结合较好;随钎焊温度继续升高,钎料与母材间的元素扩散加剧,硅相聚集,焊缝中出现裂纹。随着钎焊温度的升高,接头的抗剪强度先升后降,焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为570 ℃,此时焊缝与两侧母材结合紧密,接头的抗剪强度最大,为69.48 MPa,气密性最好,焊后以及一周后的泄漏率仅为10−10 Pa·m3·s−1

  • 图  1   不同镍质量分数铸态钎料的显微组织

    Figure  1.   Microstructures of as-cast brazing alloys with different Ni mass fractions

    图  2   镍质量分数1.0%铸态钎料的SEM形貌

    Figure  2.   SEM morphology of as-cast brazing alloy with Ni mass fraction of 1.0%

    图  3   箔状钎料的断裂应变随镍质量分数的变化曲线

    Figure  3.   Fracture strain vs Ni mass fraction curve of foil brazing alloys

    图  4   钎焊接头的抗剪强度随钎料中镍质量分数的变化曲线(钎焊温度580 ℃)

    Figure  4.   Curve of shear strength of brazed joints vs Ni mass fraction in brazing alloy (brazing temperature of 580 ℃)

    图  5   不同钎焊温度下接头的显微组织

    Figure  5.   Microstructures of joints under different brazing temperatures

    图  6   570 ℃钎焊温度下接头的元素面扫描区域和结果

    Figure  6.   Elemental surface scanning area (a) and results (b–g) of joint under brazing temperature of 570 ℃

    图  7   接头的抗剪强度随钎焊温度的变化曲线

    Figure  7.   Shear strength vs brazing temperature curve of joint

    表  1   CE11高硅铝合金和4J29可伐合金的化学成分

    Table  1   Chemical composition of CE11 high silicon alumimum alloy and 4J29 Kavor alloy

    合金质量分数/%
    CoNiMnSiMoCuCrFeMgZnAl
    可伐合金16.80~17.8028.50~29.500.500.300.200.200.20
    高硅铝合金1.36501.650.270.91
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    表  2   不同镍质量分数钎料的液/固相线温度和熔化温度区间

    Table  2   Liquid/solid phase line temperatures and fusion temperature zone of brazing alloys with different Ni mass fractions

    镍质量分数/%固相线温度/℃液相线温度/℃熔化温度区间/℃
    0519.5532.813.3
    0.5519.1537.218.1
    1.0519.7533.313.6
    1.5518.8532.513.7
    2.0519.7532.312.6
    2.5519.3533.414.1
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    位置原子分数/%
    AlSiCuNi
    A92.94.42.50.2
    B60.10.228.910.8
    C79.21.418.80.6
    D65.91.531.51.1
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    表  4   不同钎焊温度下接头的气密性试验结果

    Table  4   Air tightness test results of joint under different brazing temperatures

    钎焊温度/℃焊后泄漏率/(Pa·m3·s−1一周后泄漏率/(Pa·m3·s−1
    56010−810−7
    57010−1010−10
    58010−910−9
    59010−810−7
    60010−710−7
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  • [1] 曾婧,彭超群,王日初,等. 电子封装用金属基复合材料的研究进展[J]. 中国有色金属学报,2015,25(12):3255-3270.

    ZENG J ,PENG C Q ,WANG R C ,et al. Research and development of metal matrix composites for electronic packaging[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2015,25(12):3255-3270.

    [2] 张晓辉,王强. 电子封装用金属基复合材料的研究现状[J]. 微纳电子技术,2018,55(1):18-25.

    ZHANG X H ,WANG Q. Research state of metal-matrix composites for electronic packaging[J]. Micronanoelectronic Technology,2018,55(1):18-25.

    [3] MALLIK S ,EKERE N ,BEST C ,et al. Investigation of thermal management materials for automotive electronic control units[J]. Applied Thermal Engineering,2011,31(2/3):355-362.
    [4] 程东锋,胡晓宇,周达,等. 相控阵雷达T/R模块封装复合材料现状及发展趋势[J]. 复合材料学报,2023,40(8):4440-4459.

    CHENG D F ,HU X Y ,ZHOU D ,et al. Research status and development trend of composite materials for phased array radar T/R module packaging[J]. Acta Materiae Compositae Sinica,2023,40(8):4440-4459.

    [5] 文佳佳,张添,陆燕. 4J29可伐合金材料低温热物性及弹性模量测试[J]. 低温工程,2016(6):43-47.

    WEN J J ,ZHANG T ,LU Y. Measurements of cryogenic thermophysical properties and mechanical property for Kovar 4J29[J]. Cryogenics,2016(6):43-47.

    [6] YU K ,LI S J ,CHEN L S ,et al. Microstructure characterization and thermal properties of hypereutectic Si-Al alloy for electronic packaging applications[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012,22(6):1412-1417.
    [7] 苏愉钦,黄晓灵,刘晓萍. 高硅铝合金的喷射成形与组织性能研究[J]. 铸造技术,2018,39(11):2490-2493.

    SU Y Q ,HUANG X L ,LIU X P. Microstructure & properties of high silicon aluminum alloy by spray forming[J]. Foundry Technology,2018,39(11):2490-2493.

    [8] GAO Z ,BA X L ,YANG H Y ,et al. Joining of silicon particle-reinforced aluminum matrix composites to Kovar alloys using active melt-spun ribbons in vacuum conditions[J]. Materials,2020,13(13):2965.
    [9] 冯吉才. 异种材料连接研究进展综述[J]. 航空学报,2022,43(2):626413.

    FENG J C. Research progress on dissimilar materials joining[J]. Acta Aeronautica et Astronautica Sinica,2022,43(2):626413.

    [10] SONG X R ,LI H J ,CASALEGNO V ,et al. Microstructure and mechanical properties of C/C composite/Ti6Al4V joints with a Cu/TiCuZrNi composite brazing alloy[J]. Ceramics International,2016,42(5):6347-6354.
    [11] ZHANG L X ,ZHANG B ,SUN Z ,et al. Brazing of ZrB2-SiC-C and GH99 with AgCuTi/SiC interpenetrating network structural composite as an interlayer[J]. Ceramics International,2020,46(8):10224-10232.
    [12] ZHANG Q ,SUN L B ,LIU Q Y ,et al. Effect of brazing parameters on microstructure and mechanical properties of Cf/SiC and Nb-1Zr joints brazed with Ti-Co-Nb filler alloy[J]. Journal of the European Ceramic Society,2017,37(3):931-937.
    [13] SONG X G ,ZHAO Y X ,HU S P ,et al. Wetting of AgCu-Ti filler on porous Si3N4 ceramic and brazing of the ceramic to TiAl alloy[J]. Ceramics International,2018,44(5):4622-4629.
    [14] REN H S ,XIONG H P ,LONG W M ,et al. Interfacial diffusion reactions and mechanical properties of Ti3Al/Ni-based superalloy joints brazed with AgCuPd filler metal[J]. Materials Characterization,2018,144:316-324.
    [15] 张丽霞,孟德强,亓钧雷,等. 5005铝合金与4J34可伐合金的真空钎焊工艺[J]. 中国有色金属学报,2015,25(6):1435-1440.

    ZHANG L X ,MENG D Q ,QI J L ,et al. Process of vacuum brazing 5005 aluminum alloy to 4J34 Kovar alloy[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2015,25(6):1435-1440.

    [16] 杨广建,刘进伟,韩磊,等. Cu,Sn,Ni对Al-Si基钎料性能的影响[J]. 焊接,2015(5):50-55.

    YANG G J ,LIU J W ,HAN L ,et al. Effect of Cu,Sn,Ni on property of Al-Si based solder[J]. Welding & Joining,2015(5):50-55.

    [17] 杨环宇,高增,赵明辉,等. 镀镍高硅铝合金真空钎焊工艺研究[J]. 兵器材料科学与工程,2019,42(3):86-90.

    YANG H Y ,GAO Z ,ZHAO M H ,et al. Vacuum brazing of nickel-plated high silicon aluminum alloy[J]. Ordnance Material Science and Engineering,2019,42(3):86-90.

    [18] 蒋会荣,路文江,俞伟元,等. 快速凝固Al-Cu-Si薄带的脆性研究[J]. 材料科学与工程学报,2003,21(5):679-682.

    JIANG H R ,LU W J ,YU W Y ,et al. Embrittlement research in the rapid solidification Al-Cu-Si ribbons[J]. Materials Science and Engineering,2003,21(5):679-682.

    [19] 高增,冯建广,王鹏,等. 钎焊温度对SiCp/Al复合材料焊接接头组织与性能的影响[J]. 兵器材料科学与工程,2018,41(5):57-61.

    GAO Z ,FENG J G ,WANG P ,et al. Effect of brazing temperature on microstructure and performance of brazed joint of SiCp/Al composite[J]. Ordnance Material Science and Engineering,2018,41(5):57-61.

    [20] 陈今龙,叶兵,蒋海燕,等. Ni对Al-Si-Cu-Ni-Mg过共晶活塞合金组织和力学性能的影响[J]. 热加工工艺,2021,50(4):32-37.

    CHEN J L ,YE B ,JIANG H Y ,et al. Effects of Ni on microstructure and mechanical properties of Al-Si-Cu-Ni-Mg hypereuctic piston alloy[J]. Hot Working Technology,2021,50(4):32-37.

    [21] 季霄,孙中刚,唱丽丽,等. 激光熔化沉积Ti6Al4V/Inconel625梯度耐高温涂层组织演变行为研究[J]. 中国激光,2019,46(11):145-153.

    JI X ,SUN Z G ,CHANG L L ,et al. Microstructure evolution behavior in laser melting deposition of Ti6Al4V/Inconel625 gradient high-temperature resistant coating[J]. Chinese Journal of Lasers,2019,46(11):145-153.

    [22] 吴鸿燕,邢丽,陈玉华,等. 2219铝合金搅拌摩擦焊接头的断裂部位特征[J]. 金属热处理,2011,36(5):90-93.

    WU H Y ,XING L ,CHEN Y H ,et al. Fracture location characteristics of 2219 aluminum alloy friction stir welded joints[J]. Heat Treatment of Metals,2011,36(5):90-93.

    [23] 木二珍连接高SiC含量6063Al基复合材料钎料制备及钎焊工艺研究焦作河南理工大学2014木二珍. 连接高SiC含量6063Al基复合材料钎料制备及钎焊工艺研究[D]. 焦作:河南理工大学,2014.

    MU E ZStudy on metallic brazing filler and brazing processes of 6063Al matrix composites with high content of SiCJiaozuoHenan Polytechnic University2014MU E Z. Study on metallic brazing filler and brazing processes of 6063Al matrix composites with high content of SiC[D]. Jiaozuo:Henan Polytechnic University,2014.

    [24] 赵祖德,舒大禹,黄继华,等. Al-Ag-Cu-Ti反应扩散连接SiCp/2009Al复合材料的接头强度与断裂特性[J]. 焊接学报,2008,29(11):100-104.

    ZHAO Z D ,SHU D Y ,HUANG J H ,et al. Strength and fracture character of SiCp/2009Al joint by composites reaction diffusion bonging with Al-Ag-Cu-Ti[J]. Transactions of the China Welding Institution,2008,29(11):100-104.

图(7)  /  表(4)
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出版历程
  • 收稿日期:  2023-08-09
  • 修回日期:  2024-07-22
  • 刊出日期:  2024-11-19

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