Page 116 - 机械工程材料2024年第十一期

邱玉洁，等： Al-Si-Cu-Ni钎料成分和钎焊温度对高硅铝合金/可伐合金钎焊接头性能的影响

且在一周后重复测试气密性未发生变化。钎焊温 复合材料现状及发展趋势［J］. 复合材料学报，2023，
度570，580 ℃下的焊后泄漏率和一周后泄漏率均在 40（8）：4440-4459.
3
1.0×10 − 8 Pa·m ·s − 1 以下，气密性合格。较低温 CHENG D F，HU X Y，ZHOU D，et al. Research
度钎焊时，钎料的流动性及其与母材的结合性能较 status and development trend of composite materials
for phased array radar T/R module packaging［J］. Acta
差，气密性较差；较高温度钎焊后接头处出现硅的聚
Materiae Compositae Sinica，2023，40（8）：4440-4459.
集，甚至会产生裂纹等缺陷，从而影响钎焊接头的气
［5］ 文佳佳，张添，陆燕. 4J29可伐合金材料低温热物性及

密性。 弹性模量测试［J］. 低温工程，2016（6）：43-47.
3 结 论 WEN J J，ZHANG T，LU Y. Measurements of cryogenic
thermophysical properties and mechanical property
（1）镍含量的变化对Al-Si-Cu-Ni钎料液/固相 for Kovar 4J29［J］. Cryogenics，2016（6）：43-47.

线影响较小，熔化温度区间较稳定，均在12~18 ℃ ［6］ YU K，LI S J，CHEN L S，et al. Microstructure

范围；随着镍含量的增加，铸态钎料局部共晶组织增 characterization and thermal properties of hypereutectic
多，柱状晶变粗大，断裂应变和接头的抗剪强度均先 Si-Al alloy for electronic packaging applications［J］.
Transactions of Nonferrous Metals Society of China，
升高后降低。当镍质量分数为2.0%时，钎料的熔化
2012，22（6）：1412-1417.
温度区间最小，熔点最低，组织均匀，共晶相弥散分
［7］ 苏愉钦，黄晓灵，刘晓萍. 高硅铝合金的喷射成形与组

布，钎料的韧性和焊接性能最好。
织性能研究［J］. 铸造技术，2018，39（11）：2490-2493.
（2） 在钎料中镍质量分数为2.0%条件下，当钎 SU Y Q，HUANG X L，LIU X P. Microstructure
焊温度较低时，钎料熔化不完全，焊缝与母材结合较 & properties of high silicon aluminum alloy by spray
差；钎焊温度为570 ℃时，钎料与母材之间元素扩散 forming［J］. Foundry Technology，2018，39（11）：2490-
均匀，焊缝与母材结合较好；随钎焊温度继续升高， 2493.
钎料与母材间的元素扩散加剧，硅相聚集，焊缝中 ［8］ GAO Z，BA X L，YANG H Y，et al. Joining of silicon

出现裂纹。随着钎焊温度的升高，接头的抗剪强度 particle-reinforced aluminum matrix composites to
Kovar alloys using active melt-spun ribbons in vacuum
先升后降，焊后泄漏率先降后升。最佳钎焊温度为
conditions［J］. Materials，2020，13（13）：2965.
570 ℃， 此时焊缝与两侧母材结合紧密，接头的抗剪
［9］ 冯吉才. 异种材料连接研究进展综述 ［J］. 航空学报，

强度最大，为69.48 MPa，气密性最好，焊后以及一
2022，43（2）：626413.
3
周后的泄漏率仅为10 −10 Pa · m ·s −1 。 FENG J C. Research progress on dissimilar materials
joining［J］. Acta Aeronautica et Astronautica Sinica，
参考文献：
2022，43（2）：626413.
［1］ 曾婧，彭超群，王日初，等. 电子封装用金属基复合材 ［10］ SONG X R，LI H J，CASALEGNO V，et al.

料的研究进展［J］. 中国有色金属学报，2015，25（12）： Microstructure and mechanical properties of C/C
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Metals，2015，25（12）：3255-3270. of ZrB 2 -SiC-C and GH99 with AgCuTi/SiC
［2］ 张晓辉，王强. 电子封装用金属基复合材料的研究现 interpenetrating network structural composite as an

状［J］. 微纳电子技术，2018，55（1）：18-25. interlayer［J］. Ceramics International，2020，46（8）：
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Micronanoelectronic Technology，2018，55（1）：18-25. parameters on microstructure and mechanical properties
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