Page 86 - 机械工程材料2024年第十一期
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唐 环,等:等通道转角挤压变形超细晶纯铜的组织与性能


                          600                                   学活性降低,抗腐蚀能力提高             [15] 。采用等效电路对交
                                           4道次
                         500                                    流阻抗谱进行拟合,等效电路中:C lf 为吸附电容元件;
                        真应力/MPa  300  未变形   1道次                 R lf 为吸附电阻元件;R t 为电荷转移电阻元件;R s 为溶
                         400
                                                                液电阻元件;Q dl 为双电层电容元件。拟合结果见表2,
                         200
                         100                                    表中C lf 为吸附电容; R lf 为吸附电阻; R t 为电荷转移电
                                                                阻; R s 为溶液电阻; Q dl 为双电层电阻。溶液电阻与电
                          0                                                                                [16]
                             0.02  0.06  0.10  0.14  0.18       荷转移电阻是衡量材料耐腐蚀性能的重要指标                          :
                                     真应变
                                                                溶液电阻越高或电荷转移电阻越大,意味着电荷穿
               图 4 不同道次 ECAP 变形前后 T2 纯铜的拉伸真应力-真应变曲线
               Fig. 4 Curves of tensile true stress-true strain of T2 pure copper   过腐蚀介质与电极两相界面的难度增大,因此材料
                   before and after ECAP deformation for different passes  耐腐蚀性能越好 [17] 。由表2可知,随着ECAP道次
                                                                的增加,溶液电阻和电荷转移电阻均增大,说明T2
                  表1 不同道次ECAP变形前后T2纯铜的力学性能
               Table 1 Mechanical properties of T2 pure copper before   纯铜的耐腐蚀性能得到了提升。
                   and after ECAP deformation for different passes           6 000
                                                                                         Qdl       未变形
                     屈服强度/    抗拉强度/    断后伸长率/  平均显微硬度/                                    Clf    1道次
               条件                                                          4 500  Rs             4道次
                       MPa      MPa       %          HV                              Rt  Rlf
               未变形     295.6   328.90     18.9    91.89±11.39              -Z''/(Ω·cm 2 )  3 000
               1道次     316.6   382.85     17.8   109.79±4.74               1 500
               4道次     476.4   498.47     15.1   132.16±2.98
                                                                              0
              到提升。                                                              1 000  3 000  5 000  7 000
                                                                                       Z'/(Ω·cm )
                                                                                             2
              2.3 耐腐蚀性能
                                                                   图 6 不同道次 ECAP 变形前后 T2 纯铜腐蚀时的交流阻抗谱
                  由图 5 可知,未变形以及经 1,4 道次ECAP变                                     与对应的等效电路
              形后,T2纯铜的开路电位分别为−0.253, −0.247,                     Fig. 6 EIS and corresponding equivalent circuit of T2 pure copper
              −0.238 V。可见,随着ECAP道次的增加,T2纯铜                       in corrosion before and after ECAP deformation for different passes
              的开路电位不断升高,表明其耐腐蚀性能得到改善。                                由图 7 可以看出,未变形和经过ECAP变形后
                                                                T2纯铜在电化学腐蚀过程中均出现钝化现象。腐蚀
                        -0.18

                                                                后的T2纯铜表面形成了一层钝化膜,阻碍了T2纯
                        -0.21                  4道次              铜与腐蚀介质间的电子流动,抑制了T2纯铜的进一
                        开路电位/V  -0.24  未变形                      步腐蚀   [18-20] 。

                                                                     由表 3 可知:随着ECAP道次的增加,T2 纯铜
                        -0.27       1道次                         的自腐蚀电位E corr 升高,自腐蚀电流密度I corr 减小,

                        -0.30                                   说明T2纯铜在腐蚀过程中单位面积通过的电流逐
                             200  800  1 400 2 000 2 600
                                      时间/s                      渐减小,极化电阻R p 显著增加,说明阳极反应受到
               图 5 不同道次 ECAP 变形前后 T2 纯铜腐蚀时开路电位变化曲线              的阻碍增大。可见,相较于未变形和1道次ECAP,
              Fig. 5 Open circuit potential carves in corrosion of T2 pure copper   4道次ECAP变形后腐蚀形成的钝化膜对T2纯铜腐
                   before and after ECAP deformation for different passes
                                                                蚀的抑制能力最强。
                  由图6可知, 随着ECAP道次的增加,T2纯铜在                           由图8可知:腐蚀后退火态T2纯铜表面发生严
              高频区的容抗弧半径逐渐增大,表明T2纯铜的电化                           重且不均匀的局部腐蚀;随着ECAP道次的增加, 腐

                                    表2 不同道次ECAP变形前后T2纯铜腐蚀时的电化学阻抗拟合参数
                 Table 2 EIS fitting parameters of T2 pure copper in corrosion before and after ECAP deformation for different passes

                                                                         2
                     条件           R s /(Ω · cm ) 2  Q dl /(F · cm −2 )  R t /(Ω · cm )  C lf /(F · cm −2 )  R lf /(10  Ω · cm )
                                                                                                           2
                                                                                                      3
                    未变形           4.926×10  −5    2.089×10 −4       6.031         5.401×10  −6       4.044
                    1道次           3.563×10  −1    8.134×10 −5       6.486         9.192×10  −7       6.754
                    4道次             3.037         1.580×10 −5      3.453×10 3     1.543×10  −3       4.330
               78
   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91