Page 32 - 机械工程材料2025年第三期
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李梦贤，等：电子束精炼FGH4096高温合金的高温氧化行为
图 4 不同工艺制备 FGH4096 合金在不同温度下氧化不同时间的氧化膜截面形貌
Fig. 4 Oxide film section morphology of FGH4096 alloy prepared by different processes after oxidation at different temperatures for
different times: (a‒d) vacuum induction melting and (e‒h) electron beam refining
匀，而真空感应熔炼制备合金表面氧化膜形成了山 氧化膜显著增厚，最外层呈山脊状轮廓，氧化膜表面
脊状轮廓，氧化速率不均匀。在900 ℃氧化1 h后， 可见少量微孔，最内层则分布着棒条状氧化物，与真
电子束精炼制备合金表面氧化膜与基体结合紧密， 空感应熔炼合金相比，电子束精炼制备合金氧化膜
真空感应熔炼制备合金表面氧化膜受损，出现剥落 中的孔隙更少，内氧化程度更轻，氧化膜更薄。
现象；在900 ℃氧化100 h后，电子束精炼合金表面 由图5可以看出， 在900 ℃下氧化100 h后，电子
图 5 电子束精炼 FGH4096 合金在 900 ℃ 下氧化 100 h 的氧化膜截面形貌和元素面扫描结果
Fig. 5 Section morphology (a) and element surface scan results (b) of oxide film of electron beam refined FGH4096 alloy
after oxidation at 900 ℃ for 100 h
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